全尺寸“G+G”触控屏光学胶

Launch S11 全尺寸“G+G”触控屏光学胶由隆创新材博士专家团队研发具有自主知识产权的适用于各种尺寸“G+G”触控屏贴合热熔型光学胶。该产品采用潜伏微交联控制技术、原位反应成型技术等集成应用,具有优异的段差填充性、高温防白雾、无反弹

  • 产品类型: 热熔型光学胶

Launch S11 全尺寸“G+G”触控屏光学胶由隆创新材博士专家团队研发具有自主知识产权的适用于各种尺寸“G+G”触控屏贴合热熔型光学胶。该产品采用潜伏微交联控制技术、原位反应成型技术等集成应用,具有优异的段差填充性、高温防白雾、无反弹、无气泡线等特点,可以有效改善贴合加工窗口,具有非常优异的加工适应性和可靠性。同时兼具优异的反拆性、抗爆性、无腐蚀性等特点。适用于1寸~120寸“G+G”触控屏贴合。S11产品具体性能参数如表1所示。

表1 Launch S11产品性能参数

产品牌号

S11

产品应用领域

各种尺寸”GG”触控屏贴合,LCM贴合

产品特点

易返拆、易排泡,无腐蚀性

常用规格

150μm200μm250μm300μm

贮存条件

30℃,相对湿度≤60%,遮光密封保存,保质期6个月

物性

单位

S11

颜色

/

半透明无色(双面覆保护膜)

半透乳白色(无保护膜)

气味

/

轻微酯味

熔点

70

透光率(glass to glass

%

91

雾度

%

0.5~1

折射率

/

1.49

介电常数(1MHZ

/

2.82

PH

/

6.5~7.2

粘接力

N/25mm

>80

拉伸强度

MPa

>6

断裂伸长率

%

>500

黄变指数(信赖性测试)

/

0.2

Launch S11全尺寸“G+G”触控屏光学胶工艺参数推荐

如表2所示。

表2 Launch S11 TP贴合工艺参数推荐

image.png

备注:1. 贴合时间为加热板与盖板接触开始计算;

           2. 消泡时间为温度到达后开始计算时间;

           3. 实际终端贴合环境更为复杂,应根据实际压合效果进一步优化调整。